AI 인프라의 병목 - GPU에서 HBM,파운드리로, 그리고 한국 메모리 양강
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투자 노트
AI 인프라 병목이 GPU에서 HBM 메모리와 파운드리 생산용량으로 옮겨가고 있다. 엔비디아 HBM4 'Big Three' 인증, SK하이닉스 캐파 2배 계획, TSMC의 수년 공급부족 경고를 투자 공부 관점에서 정리한다.3줄 요약AI 인프라의 병목이 'GPU 한 종류'에서 HBM 메모리와 파운드리(위탁생산) 생산용량으로 옮겨가고 있다. 설계가 아니라 '만들 수 있는 양'이 한계를 정한다.엔비디아가 차세대 AI 플랫폼(Vera Rubin)용 HBM4를 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 세 곳 모두에 공급 인증하면서, 한국 메모리 양강이 차세대 AI 메모리 공급망의 핵심 길목에 다시 자리를 잡았다.자본(돈)은 거의 무한히 늘릴 수 있어도 칩·메모리는 정해진 라인에서만 나온다. 그래서 공급 측(파운드리·HBM·..
TSMC-Sony 이미지센서 합작법인 출범 - 일·대만 반도체 동맹과 한국 CIS 점유율 변수
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투자 노트
TSMC와 Sony가 이미지센서 합작법인 설립을 발표했다. Sony 30억 달러 자사주 매입 메모리 반등과 같은 주에 떨어진 두 결정이다. 한국 CIS(삼성·SK)의 점유율과 거래선 분배에 미치는 변수를 정리했다. 3줄 요약TSMC와 Sony가 이미지센서(CIS) 합작법인 설립을 5월 8일 발표했다.같은 날 Sony는 30억 달러 자사주 매입과 메모리 가격 호조에 힘입은 긍정 전망을 함께 공개했다 — 일본 반도체 자본 회복과 대만 파운드리 동맹이 동시에 진행되는 흐름이다.한국 CIS(삼성전자 시스템LSI·SK하이닉스)의 글로벌 점유율과 핵심 고객 거래선에 미세한 균열이 만들어질 가능성이 있다.회사·산업 개요TSMC는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업자로 첨단 공정 점유율이 압도적이다. Sony..
Arm 자체 칩 공개: 136코어 Neoverse V3와 AGI 추론 시장 진입 정리
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AI 노트
3줄 요약Arm이 창립 35년 만에 자체 설계·위탁 생산 반도체 칩을 공개했다. 136코어 Neoverse V3 아키텍처에 TSMC 3나노 공정을 적용한 AGI 추론 전용 프로세서로, Meta가 첫 고객이다.기존 IP 라이선스(총이익률 약 95%, 칩당 수익 미미) 중심 사업을 실리콘 직접 판매(총이익률 약 50%, 칩당 절대 수익 큼)로 확장해 2028년까지 약 10억 달러 매출을 목표로 한다.Nvidia Grace CPU와의 서버 AI 추론 시장 경쟁, TSMC 3nm 웨이퍼 물량 확보, 기존 라이선시와의 관계 재정립이 향후 성패를 가르는 세 축이다. Arm 자체 칩은 어떤 제품인가이번 공개된 칩은 Arm의 기존 IP 라이선스 카탈로그 바깥에 있는 완제품 실리콘이다. 주요 사양은 다음과 같다.코어 수..