AI 인프라 병목이 GPU에서 HBM 메모리와 파운드리 생산용량으로 옮겨가고 있다. 엔비디아 HBM4 'Big Three' 인증, SK하이닉스 캐파 2배 계획, TSMC의 수년 공급부족 경고를 투자 공부 관점에서 정리한다.3줄 요약AI 인프라의 병목이 'GPU 한 종류'에서 HBM 메모리와 파운드리(위탁생산) 생산용량으로 옮겨가고 있다. 설계가 아니라 '만들 수 있는 양'이 한계를 정한다.엔비디아가 차세대 AI 플랫폼(Vera Rubin)용 HBM4를 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 세 곳 모두에 공급 인증하면서, 한국 메모리 양강이 차세대 AI 메모리 공급망의 핵심 길목에 다시 자리를 잡았다.자본(돈)은 거의 무한히 늘릴 수 있어도 칩·메모리는 정해진 라인에서만 나온다. 그래서 공급 측(파운드리·HBM·..